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半導(dǎo)體分選行業(yè)的相關(guān)術(shù)語

2024-11-22 17:14

半導(dǎo)體分選行業(yè)的相關(guān)術(shù)語但不限于以下這些專業(yè)名詞：

1. ATE (Automatic Test Equipment)：自動(dòng)測試設(shè)備，用于檢測集成電路功能之完整性，是集成電路生產(chǎn)制造的最后一道流程，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

2. DUT (Device Under Test)：待測設(shè)備，通常指半導(dǎo)體行業(yè)中的電子元器件或芯片。

3. PIB (Prober Interface Board)：探針接口板，用于在半導(dǎo)體器件封裝前的測量，與自動(dòng)測試設(shè)備(ATE)之間建立電氣連接。

4. Handler：自動(dòng)分選機(jī)，用于自動(dòng)分類已測芯片的機(jī)器，必須與測試機(jī)相連接對接后進(jìn)行測試。

5. Prober：探針臺(tái)，用于晶圓測試的機(jī)器，使測試信號通過探針或探針卡傳輸?shù)骄系母鱾€(gè)設(shè)備。

6. Pogo Tower：探針?biāo)?，是機(jī)械上精確排列的彈簧觸點(diǎn)，用于測試系統(tǒng)補(bǔ)償插入損耗和信號。

7. Docking：對接，指ATE測試設(shè)備中與Prober（探針臺(tái)）界面連接的那塊板的對接方式。

8. PCB (Printed Circuit Board)：印制電路板，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

9. Probe Card (PC)：探針卡，是晶圓測試中被測芯片和測試機(jī)之間的接口，用于對芯片電學(xué)性能進(jìn)行初步測量。

10. Wafer：晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成，是集成電路制作所用的硅晶片。

11. Die：晶?；蚵闫干形捶庋b的全功能芯片，一個(gè)晶圓由許多晶粒組成。

12. Chip：芯片，集成電路（IC）基本上是一種電子電路，它將許多不同的設(shè)備集成到一塊硅片上。

這些術(shù)語是半導(dǎo)體分選行業(yè)中的關(guān)鍵詞匯，對于理解行業(yè)技術(shù)、產(chǎn)品和流程至關(guān)重要。

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