SPA 晶圓擺盤機
SPA晶圓擺盤機:適用于半導體封裝行業(yè)各類芯片研磨切割后或來料分選擺盤(wafer ring to tray or waferring to waferring),也可以根據(jù)客戶實際需求進行相關定制。
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產(chǎn)品描述
參數(shù)與規(guī)格
Parameters and specifications
尺寸價格
Size specification
組件名稱
Component name
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